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IC China 2023中國國際半導(dǎo)體博覽會

IC China 2023中國國際半導(dǎo)體博覽會

  • 【簡介】 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 主辦的唯一行業(yè)展會中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China)是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會,連續(xù)舉辦二十屆,已成為我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動。協(xié)會作為為我國唯一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全國性社...
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  • 最后更新:2023-06-02
展會信息詳情介紹
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 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 主辦的唯一行業(yè)展會

中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China)是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會,連續(xù)舉辦二十屆,已成為我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動。協(xié)會作為為我國唯一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全國性社團(tuán)組織,秉承“服務(wù)會員、連接行業(yè)和溝通***”的宗旨,積極搭建開 放的產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺,發(fā)揮企業(yè)與***、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用,代表我國半導(dǎo)體行業(yè)參與國際組 織,拓展國際合作渠道和空間。當(dāng)前,健康可持續(xù)發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)正在引發(fā)全社會高度關(guān)注,集成電路技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用正在融入社會生活的方方面面,為產(chǎn)業(yè)、為企業(yè),也為IC China 2023帶來 更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間。
協(xié)會將系統(tǒng)組織全行業(yè)資源,在40000平方米的展覽場地,創(chuàng)新地以“半導(dǎo)體+”概念全面展示全球產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)產(chǎn)品,疊加多領(lǐng)域超大規(guī)模應(yīng)用創(chuàng)新成果。
參展費用
光地(36平方米起租):***1500元/平方米   美元260美元/平方米
不提供任何家具及電力設(shè)施,由參展企業(yè)自行設(shè)計及搭建展位。
標(biāo)準(zhǔn)展臺(9平方米起租):***15000元/個    美元2520美元/個
標(biāo)準(zhǔn)展臺內(nèi)提供以下設(shè)備:
公司名稱楣板、圍板、一張咨詢 桌、兩把折椅、兩盞射燈、 5A/22V電源插座一個、地毯、展會期間的衛(wèi)生清潔。

面積:40000平米  

展品范圍

◆ IC設(shè)計:IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、***式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等;
◆ 晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等;
◆ 集成電路制造:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等;
◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造:封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等;
◆ 封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;
◆ 第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、***器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;
◆ 半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、***化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等;
◆ 電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件***電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等;
◆ 綜合:全國各地***組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險、***、投資金融機(jī)構(gòu)等。半導(dǎo)體成果展示等。~如果你需要全國各地最新展會參展商名錄,展會會刊,請瀏覽198代收展會資料網(wǎng)【展商名錄會刊下載網(wǎng)址:www.zg198.net】坐在家中也能尋覓好的產(chǎn)品與項目!
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