2024重慶國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
時(shí) 間：2024年12月11～13日   地 點(diǎn)：重慶國(guó)際博覽中心（悅來(lái)）    

發(fā)展前景：
半導(dǎo)體技術(shù)是現(xiàn)代科技中的核心部分，其應(yīng)用范圍非常廣泛，涉及許多不同的領(lǐng)域。在新能源、電動(dòng)車(chē)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域，半導(dǎo)體技術(shù)也扮演著非常重要的角色。十四五”期間，我國(guó)將聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域的一些關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿基礎(chǔ)研究，利用國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等給予支持，充分發(fā)揮企業(yè)創(chuàng)新主體地位，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合。未來(lái)，我國(guó)將以技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展相對(duì)成熟的SiC、GaN材料為切入點(diǎn)，迅速做大第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封裝、設(shè)備和應(yīng)用等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)環(huán)節(jié)，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合。
隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的不斷研究和技術(shù)的不斷突破，我國(guó)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體制造業(yè)的最大消費(fèi)國(guó)之一。在未來(lái)幾年內(nèi)，我國(guó)將成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。這也就意味著，我國(guó)將承擔(dān)起推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要角色，并在未來(lái)幾年中成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)關(guān)鍵發(fā)展趨勢(shì)。半導(dǎo)體行業(yè)在未來(lái)幾年中將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，并在全球經(jīng)濟(jì)中扮演著越來(lái)越重要的角色。

根據(jù)工業(yè)和信息化部印發(fā)的《關(guān)于加快推進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、建設(shè)世界一流水平集成電路設(shè)計(jì)制造基地的意見(jiàn)》(簡(jiǎn)稱(chēng)“十三條”)，未來(lái)5年內(nèi)全國(guó)將有100多家重要企業(yè)獲批布局。這將進(jìn)一步推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為國(guó)內(nèi)企業(yè)創(chuàng)造更多的機(jī)遇。在這一新的發(fā)展契機(jī)下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)更廣闊的市場(chǎng)空間和更多的合作機(jī)會(huì)。

行業(yè)盛會(huì)：
各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商：2024年12月11～13日，2024重慶國(guó)際半導(dǎo)體及應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)將亮相重慶國(guó)際博覽中心（悅來(lái)），展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引來(lái)自全球超過(guò)600家企業(yè)參加，期待您的蒞臨。                                
2024重慶國(guó)際半導(dǎo)體及應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹(shù)立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷(xiāo)售互動(dòng)，深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專(zhuān)業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺(tái)。

展會(huì)同期將召開(kāi)半導(dǎo)體行業(yè)高層論壇，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專(zhuān)家與參會(huì)代表前來(lái)互動(dòng)交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果，屆時(shí)，熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體廠商及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀與交流。

誰(shuí)來(lái)參觀：
1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人；
2、5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、汽車(chē)電子、整車(chē)和汽車(chē)零部件廠、鋰電池等;
3、3C筆電、消費(fèi)電子、移動(dòng)通訊、智能制造、智慧工廠等;
4、******、******、***、醫(yī)療、光伏、光通訊、光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人等;
5、***相關(guān)部門(mén)、行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì)、科研院所代表等;

參展提示 ：
1．索取參展報(bào)名表認(rèn)真填寫(xiě)《參展申請(qǐng)及合約》表并加蓋公章回傳至組委會(huì)。
2．參展商申請(qǐng)展位后請(qǐng)?jiān)?個(gè)工作日內(nèi)將展位費(fèi)用電匯到大會(huì)的指定帳號(hào)，匯款后將匯款底單回傳至組委會(huì)以便核查；如在規(guī)定時(shí)間內(nèi)未能及時(shí)付款，組委會(huì)將不保留原定展位。
3．展位順序分配原則：“先申請(qǐng)，先付款，先安排”。