－展會簡介－ 展會背景about EXHIBITION
中國半導體產(chǎn)業(yè)，逆勢崛起。
隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互 / 物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球最大，69% 的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領(lǐng)域。
在國家政策的支持以及物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求的驅(qū)動下，我國半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模顯著增長。
展出面積 80000平米　展商1100+　觀眾100000+
展會優(yōu)勢EXHIBITION ADVANTAGES
珠三角是我國半導體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最扎實、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、技術(shù)最先進的區(qū)域。
作為電子信息大省，廣東大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)有其先天優(yōu)勢，廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)逐步成熟，第三代半導體成亮點。以深圳、廣州為半導體產(chǎn)業(yè)主力城市連同珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門、肇慶九個珠三角城市正強勢發(fā)力，已建成具有國際影響力的半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，珠三角地區(qū)高度集中了華為、中興、OPPO、vivo、比亞迪、南車、大疆等一批在全球有重要影響力的終端廠商，為其第三代半導體發(fā)展提供了豐富的下游應用場景。
中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會（IC EXPO），深滬兩翼，雙輪驅(qū)動。
為進一步加強半導體產(chǎn)業(yè)界交流與合作，加快半導體關(guān)鍵核心技術(shù)突破，有效推進半導體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，始于1964年的中國電子展主辦方，在成功舉辦百屆中國電子展、十屆中國電子信息博覽會的基礎(chǔ)上，依托行業(yè)強大的資源優(yōu)勢，傾力推出中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會同期舉辦，助力半導體行業(yè)產(chǎn)學研高效協(xié)同，聚力珠三角、長三角半導體產(chǎn)業(yè)強鏈補鏈延鏈。
同期活動EXHIBITION ACTIVITY
大會開幕主題論壇
圍繞“科技引領(lǐng)，“圳”聚創(chuàng)新”為主題，相關(guān)***領(lǐng)導、重量級嘉賓出席并致辭，揭開博覽會盛大舉行的序幕。同時特邀行業(yè)專家、院士、行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)等演講嘉賓進行行業(yè)政策解讀，剖析行業(yè)發(fā)展的難點和挑戰(zhàn)，圍繞行業(yè)熱點話題展開主題分享。
博覽會創(chuàng)新獎及金獎。
博覽會創(chuàng)新獎及金獎是電子信息領(lǐng)域最具代表性的獎項之一，被視為電子信息產(chǎn)業(yè)的科技創(chuàng)新成果風向標。
八大垂直領(lǐng)域主題論壇
圍繞半導體應用領(lǐng)域中智能終端、機器人、智慧出行、數(shù)字生活、低空經(jīng)濟、數(shù)據(jù)基礎(chǔ)、電子元器件、***電子等八大垂直領(lǐng)域主題進行最新研究成果和應用案例分享和深入探討，為參會者提供一個開闊視野、啟迪思維、拓展合作的交流平臺。
同期N場平行論壇活動
同期舉辦超50場平行論壇活動，匯聚全球電子信息領(lǐng)域的專家、學者和企業(yè)家等超 500+位重量級嘉賓，旨在深入探討電子信息的最新進展、未來趨勢、熱點議題和關(guān)鍵技術(shù)，共話電子信息行業(yè)的發(fā)展道路。 －展品范圍－ 芯片設(shè)計/晶圓制造：集成電路設(shè)計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等；
先進封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導體封裝材料及設(shè)備等；
半導體專用設(shè)備/零部件：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等；
先進材料/碳材料/金剛石半導體：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半導體：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等；
功率器件/汽車半導體：車規(guī)級半導體主控 /計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等。