作為電子制造行業(yè)的風向標，NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設備展將于2025年10月28-30日在深圳國際會展中心舉行。今年展會以“智鏈電子新生態(tài)，跨界全球新商機”為主題，聚焦具身智能機器人、柔性生產(chǎn)、人工智能、半導體、低空飛行等前沿賽道，攜百款新品與場景化體驗、細分會議，滿足觀眾全方位需求。

600+優(yōu)質(zhì)供應商齊聚

預計超600家知名展商包括雅馬哈、韓華、富士、銳德、田村、高迎等，覆蓋表面貼裝、測試測量、焊接點膠噴涂、自動化、配套設備、靜電防護等電子制程關鍵環(huán)節(jié)，助力企業(yè)降本增效、突破工藝瓶頸。

聚焦AI、機器人與低空飛行

AI智能眼鏡熱度飆升，NEPCON ASIA 2025將設AI智能眼鏡拆解區(qū)與柔性智造趨勢大會，展示光學、芯片、傳感器、交互技術、電池等核心部件。

具身智能機器人展示區(qū)將以工業(yè)演示與核心零部件拆解，呈現(xiàn)控制單元、傳感器、驅(qū)動器等技術亮點。

低空飛行專區(qū)則聚焦無人機與eVTOL核心部件，如通信模塊、電機驅(qū)動、電池管理系統(tǒng)，推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。

柔性制造與封測新機遇

柔性包裝示范區(qū)將展示自動化與二次包裝設備，助力提升產(chǎn)能與適配能力；柔性制造與智能輸送展區(qū)涵蓋磁懸浮技術、柔性裝配、AGV等方案，推動生產(chǎn)線效率與品質(zhì)提升。

ICPF半導體封測技術展將打造“IGBT & SiC模塊封測工藝示范線”，串聯(lián)先進封裝、銀燒結(jié)、綁線檢測等環(huán)節(jié)，吸引200+封測與IDM企業(yè)現(xiàn)場交流。

200位行業(yè)大咖與40場論壇

圍繞具身智能機器人、低空飛行、智能工廠、機器視覺、半導體等熱點領域，匯聚國內(nèi)外協(xié)會、專家、科研人員，共同探討電子制造未來趨勢。

四大國家日，鏈接全球圈

將重點邀請***、越南、馬來西亞、印尼等約1800名海外買家，開展工廠參觀、配對洽談、沙龍等活動，開拓海外商機。SMTA華南高科技工作坊更將邀請中美日泰專家，分享全球化視角下的技術升級。

七展聯(lián)袂，跨界共融

NEPCON ASIA展會將聯(lián)動汽車、顯示、新材料等領域，預計3500+參展企業(yè)，展出面積超16萬平米，吸引16.5萬跨界觀眾，打造一站式電子制造產(chǎn)業(yè)鏈盛會。