時間：2023年5月10-12日

地點：重慶國際博覽中心

2023年，展區(qū)將按照專業(yè)化、精細化、特色化、創(chuàng)新型四個維度進行綜合展覽展示，呈現(xiàn)半導體產業(yè)最新產品技術成果，涵蓋IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源、***及產業(yè)園等主題專區(qū)。

優(yōu)勢疊聚，助力企業(yè)搶占新機遇

在變局叢生的新時代發(fā)展下，自身硬實力才是王道。全球半導體產業(yè)重慶博覽會作為西部專業(yè)的半導體?業(yè)盛會，深耕西南地區(qū)數(shù)載，匯聚多層優(yōu)勢，必來不可。

一、國家戰(zhàn)略***優(yōu)勢

國家2030計劃和“?四五”國家研發(fā)計劃明確將第三代半導體列為重要發(fā)展?向，《“?四五”國家信息化規(guī)劃》在信息領域核?技術突破?程提出，加快集成電路關鍵技術攻關。

二、重慶特殊區(qū)位優(yōu)勢

成渝地區(qū)雙城經濟圈建設上升為國家戰(zhàn)略，突出重慶、成都兩個中?城市的協(xié)同發(fā)展，打造帶動全國?質量發(fā)展的重要增?極和新的動?源。?前，成渝地區(qū)雙城經濟圈標志性重?項?160個，總投資超2萬億元。進?步聯(lián)動對接西安、武漢等中西部集成電路強市，提升成渝地區(qū)集成電路產業(yè)?廊的可延展性。

三、GSIE平臺自身優(yōu)勢

1. 由國家級權威學術組織中國電?學會?持舉辦，被列為學會六?周年系列專題活動，提供了解市場需求動態(tài)、?業(yè)發(fā)展趨勢、新品分享發(fā)布、客??脈拓展等契機。

2. 聚焦半導體熱點主題，全?呈現(xiàn)全產業(yè)鏈創(chuàng)新產品、技術成果，互聯(lián)?新技術新?段，將實現(xiàn)展覽管理體系升級，實現(xiàn)展會?數(shù)據(jù)功能。

3. 國內協(xié)會/學會合作，精準觀眾邀約；博覽會組委會整合多?資源優(yōu)勢，通過零距離?訪川渝企業(yè)；專業(yè)媒體推?等?式，積極提振信?賦能產業(yè)。

4. 除主題展覽區(qū)外，同期召開多場?端互動活動；新挑戰(zhàn)·新解法——助?產業(yè)快速實現(xiàn)創(chuàng)新轉型升級；半導體?咖及產學研界技術同仁共探半導體發(fā)展新趨勢。多場精彩活動，碰撞智慧“芯”火

大咖云集，火花碰撞，GSIE 2023直擊半導體產業(yè)熱點難點，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。

同期舉辦第五屆未來半導體產業(yè)發(fā)展大會，涵蓋***、汽車、***、手機、筆電、家電、醫(yī)療等芯片領域，設置多場專題論壇及研討會。邀請全球半導體產業(yè)精英、行業(yè)院士、專家學者，共論半導體產業(yè)新機遇，新方向，共同為中國半導體產業(yè)未來發(fā)展建言獻策，加速科研技術成果轉換應用落地。